Reflexion 300 series

  • Reflexion CMP 300mm

    Applied Reflexion CMP 系統是一種自動化晶圓製造系統,它可在控制條件下,結合使用化學與研磨,從晶圓表面去除特定量的材料。
  • Reflexion-Desica CMP 300mm

    The Applied Reflexion CMP system,結合Desica® 清潔機,採用獨特的全浸入式 Marangoni™ IPA乾燥技術,幾乎可以消除水印缺陷並...